高通宣布其技术峰会活动将在2021年11月30日至12月2日之间举行。

也就是说高通下一代旗舰处理器将在本月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前会相继发布。根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。

此前有消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗表现。工艺方面，骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。以往高通会在下半年发布骁龙8系列芯片的Plus版本，由此猜测高通骁龙898 Plus可能会使用台积电4nm工艺。

跑分方面，之前曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，骁龙898可能将会突破百万。

对比骁龙888 Plus跑分成绩，骁龙898的成绩有小幅提升，这将是安卓阵营2022年的旗舰标配，也是迄今为止安卓阵营性能最强悍的手机芯片。

从目前已知的信息来看，三星、摩托罗拉和小米会率先使用这颗旗舰处理器，其中三星将在明年初的Galaxy S22系列中搭载骁龙898，依旧是三款机型。小米骁龙898新机预计会命名为小米12，起售价可能在4000元左右。

骁龙888无论是命名还是其在高功耗下过于发热的表现都让国内用户过目不忘，希望在骁龙898上，手机厂商和高通可以精心打磨这颗旗舰处理器，至少在夏天，能让手机不再那么发烫。