几乎在毫无预兆之下，发哥(联发科)在北京时间11月19日发布了全新的旗舰芯片——天玑9000，除了在发布时间上成功截胡了即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片外，这次的天玑9000实打实地让我们看到了联发科拿下“旗舰”之名的实力。
在联发科官方的发布会PPT上也为我们展示了天玑9000在性能、多媒体和连接等重要关键技术上的十项世界第一：
1、全球首款台积电4nm工艺芯片;
2、全球首款采用Cortex-X2架构芯片，频率3.05GHz;
3、全球首款采用Mali-G710MC10GPU的芯片;
4、全球首款支持LPDDR5x7500Mbps内存的芯片;
5、全球首款支持3.2亿像素相机的芯片;
6、全球首款硬件级3-cam3-exp18bitHDR的芯片;
7、全球首款支持8KAV1视频播放的芯片;
8、全球首款支持3cc载波聚合的5G芯片;
9、全球首款R16UL增强型的5G芯片;
10、全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片。
十项全球首发背后，天玑9000强在哪里?
我们从重点的工艺制程、芯片架构、GPU等核心方面来分析。近年来芯片的工艺制程成为影响甚至制约手机产品发展的关键，以往在芯片工艺制程上，联发科选择了比较保守的策略。
这一次天玑9000则是首发了台积电已量产的工艺制程里最先进的4nm技术，从而带来更优的低功耗以及长续航表现，为下面介绍的性能提升创造更大的空间。
CPU方面，天玑9000采用最新的Armv9架构，为1颗Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3颗Cortex-A710大核(2.85GHz)+4颗Cortex-A510小核(1.8GHz)的三丛集架构设计。
根据Arm官方数据显示，Cortex-X2超大核在搭配8MB三级缓存时相较于上一代的Cortex-X1，整体性能提升了16%，天玑9000在此基础上还有6MB的系统缓存，加上最高支持7500MbpsLPDDR5x的内存规格，可以充分发挥Cortex-X2超大核的性能。
联发科官方数据显示，天玑9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效，哪怕面对接下来的其他的旗舰手机芯片，例如高通即将推出的骁龙8系旗舰芯片平台，我们对天玑9000芯片的性能仍然很有信心!
在这颗Cortex-X2超大核的基础上，天玑9000芯片还采用了全新的Cortex-A710和A510内核，前者相较于上一代的Cortex-A78有着10%的性能和30%的能效提升;Cortex-A510在机器学习方面的性能相较上一代的Cortex-A55也有着3倍的提升。
另外，天玑9000芯片上首发了Mali-G710MC10GPU，联发科官方数据显示，其图形性能相比竞品提升了35%，且能效提升了60%。
在关注度日益增长的AI性能上，天玑9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增长了4倍，能效也提升了4倍，为AI拍照、人工智能语音助手等场景应用提供支持。
从联发科和安兔兔公布的性能跑分来看，搭载天玑9000芯片的工程师分数超过了100万分，是手机行业里首款超100万分的终端。天玑9000的不单单表现表现芯片以及终端手机上，还将是联发科在高端市场上重要的一步。
剑指高端市场，天玑9000成联发科关键一步
从4G时代的Helio到5G时代的天玑，联发科一直都是努力冲击高端市场。尤其是近两年的天玑1000Plus和天玑1200让联发科在市场上的知名度、口碑得到了很大的肯定，包括OPPO、vivo、iQOO、小米、realme等品牌的主力机型均有采用联发科天玑系列5G芯片。
天玑给联发科带来的成功具体还表现在市场份额上，据调研公司CounterpointResearch数据显示，联发科以38%的市场份额成为今年第二季度全球最大的手机芯片供应商，这已是联发科连续四个季度拿下第一名。可以说，联发科既是全球5G网络的推动者，也是其中的受益者。
考虑5G网络将在全球范围内逐步普及以及不断下沉，联发科在主流市场上的价格优势，有助于他们在市场份额上仍然有持续增长的动力。
基于成本、技术和市场需求的考虑，联发科天玑系列5G芯片以往把产品重点放在了功耗续航和无线连接表现上，因此在性能上做了一定的取舍。
这一次天玑9000芯片除了上面提及的工艺制程、CPU和GPU等核心性能外，其集成的最新M805G基带在毫米波、R16标准等5G技术上有着出色的优势，能满足未来国内外5G网络长远发展的需求。
天玑9000芯片上把大家想要的配置都给好给满，一步到“顶”。
可以预见到，接下来一年相信会有不少手机厂商选择联发科+高通双平台双旗舰的策略，一是可以规避单一芯片平台造成的风险;二是使得手机产品具有更多的差异化竞争，让手机厂商在市场竞争占有优势。天玑9000芯片有能力成为联发科开启高端旗舰市场的钥匙。
发哥高端之路任重道远
那么，如此强悍的天玑9000芯片在市场难道就真的所向披靡吗?答案并非必然。
首先，来自高通骁龙的激烈竞争。几天后的12月1日(北京时间)高通骁龙8系新一代的旗舰芯片骁龙8Gen1(暂称)将正式发布。
曝光信息显示，骁龙8Gen1在规格上同样是4nm工艺制程(高通为三星代工生产)、高频Cortex-X2超大核和新一代的GPU架构等规格，与天玑9000芯片在硬件参数上难分伯仲。
并且网络上已经曝光小米、摩托罗拉、iQOO等厂商对骁龙8Gen1已经虎视眈眈，争相抢骁龙8Gen1的首发，预计最快年内就会有搭载骁龙8Gen1芯片平台的终端手机推出。
从芯片发布到终端手机发布上市，骁龙8Gen1的快节奏给天玑9000带来不小的竞争压力，搭载天玑9000芯片的终端手机何时能大规模发布上市，将成为影响天玑9000芯片在高端前进步伐的关键因素，而这一切则受限于天玑9000芯片的量产情况。
其次，台积电4nm工艺制程芯片的产能因素。天玑9000芯片首发采用的是台积电最新的4nm工艺制程，有消息称台积电4nm今年第三季度才开始试产，本季正式量产。较晚的量产时间和正在爬坡的产量正是为何苹果A15和M1Pro/MAX芯片选用N5P工艺，而4nm工艺制程的原因。
4nm量产初期的良品率、产能将决定天玑9000芯片的出货交付时间和数量。在每年新手机发布集中的第一季度，芯片交付时间必然决定着天玑9000市场走向的重要因素，希望联发科在发布前已经是有备(货)而来。
最后，天玑9000在规格和工艺制程中如此堆料，在研发和生产成本上自然会有所上升，最终必然会表现在芯片和终端手机的价格上。
怎样的定价才能实现自身品牌定位的提升以及保持现有的市场竞争力，这既考验着联发科决策层的大智慧，也反映出手机厂商对天玑9000芯片能有多大的信心，愿意给到多少的硬件配置投入。
小结：
经过近几年来手机厂商不断的教育，消费者对于手机芯片已经有了初步的认知以及品牌认同度，联发科以往凭借在主流市场上的价格和竞争力优势赢得了厂商与消费者的肯定。
而天玑9000芯片想要在高端市场上取得突破，还要依靠自身品牌和手机整体配置的支撑，这并不是一件容易的事情，或者说天玑9000只是开始的第一步。
路漫漫其修远兮，作为一个手机行业的观察者，一个智能手机产品的用户，我很高兴看到联发科在天玑9000芯片的决心和诚意。关于天玑9000芯片真正的实力，咱们一起期待相关终端手机的到来。
