近些年，随着我国对半导体芯片需求量持续提高，芯片短缺问题日益严峻。同时，由于长期依赖进口，导致半导体芯片关键技术“卡脖子”事件时有发生。

为推进解决芯片短缺、关键技术“卡脖子”等问题，多个部门及专家近期连续发声，为早日根除“芯病”提供支持。

财政部、海关总署和税务总局近日出台《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》提出，集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等5种情形免征进口关税。

3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在主持召开汽车芯片供应问题研讨会时指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

今年全国两会上，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，不断挖掘出芯片新赛道和应用新领域，进而在关键核心领域实现重大突破;《民建中央关于加快提升产业链现代化水平的提案》中建议，在重要领域推动芯片、基础软件等自主产品加速应用成熟。

业界普遍认为，由此不难看出，芯片产品的国产化替代及生产核心技术突破，已经成为各方共同关注的重要话题。

千门资产投研总监宣继游在接受《证券日报》记者采访时表示，目前制约我国半导体芯片发展的因素主要有两点：一是制程和光刻机部分。光刻机决定了半导体芯片的制作精度，也就决定了能不能向更小的单元去发展。二是工业软件部分。芯片设计领域更多的是需要工业软件的匹配度。

“目前来说，从根本上解决这两点问题的可能性很低。我们现在需要做的不是去突破最精尖的或者是在专利保护期之内的技术、产品，而是围绕已经过了专利期的普通产品是否能实现复制和提高芯片自给率去努力。”宣继游说。

虽然近几年我国集成电路产业年均增长率已经超过了20%，但是芯片自给依然不足。

据央视财经援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

飞象网创始人、工信部高质量发展高层次咨询专家项立刚对《证券日报》记者表示，以目前的发展情况来看，这一目标实现的可能性很大，因为最近几年我们在半导体产业的投资非常大。同时，政府非常重视，制定了大量的政策来支持产业。另外，我们不缺市场，这一领域的人才非常多。

我国半导体产业不仅在传统赛道上正在努力追赶国际先进水平，更是尝试在创新层面进行布局，争取实现弯道超车。

日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，加强原创性引领性科技攻关。其中，在“科技前沿领域攻关”的其中一项是“集成电路”。具体看，包括“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。

据《证券日报》记者了解，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料，可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。

对于第三代半导体，宣继游表示“十分看好”，认为“一定会成为普及产业、量化产业”。

宣继游介绍，第三代半导体分为功率半导体和射频半导体。其中，射频半导体可以更好地服务于5G甚至6G技术，利好通讯行业，帮助通讯行业保持国际技术领先;功率半导体更多的利好于汽车行业将为我国新能源汽车产业提供和国际一线品牌一较高下的实力，让新能源汽车产业不输在起跑线上。(李正)